2024年11月6日，深南电路披露接待调研公告，公司于11月6日接待兴银理财、德邦基金、国投瑞银基金、诺德基金、西部证券等29家机构调研。

　　公告显示，深南电路参与本次接待的人员共1人，为战略发展部总监、证券事务代表谢丹。调研接待地点为招商证券策略会举办地、浙商证券策略会举办地。

　　据了解，深南电路在2024年前三季度取得了显著的经营业绩，累计实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92%，归母净利润14.88亿元，同比增长63.86%，扣非归母净利润13.76亿元，同比增长86.67%。第三季度单季营业收入47.28亿元，同比增长37.95%，归母净利润5.01亿元，同比增长15.33%，扣非归母净利润4.72亿元，同比增长51.53%。这一增长主要得益于公司抓住行业结构性机会，加大市场拓展力度，以及AI技术的发展、汽车电动化/智能化趋势和服务器需求回温等因素。

　　据了解，深南电路2024年第三季度营业收入环比增长8.45%，但由于电子装联业务规模增长和产品结构变化，综合毛利率环比略有下降。在PCB业务方面，公司重点布局通信设备、数据中心和汽车电子等领域，第三季度数据中心和汽车电子领域营收环比提升，而通信领域营收占比下降。公司PCB业务在全球云服务厂商资本开支增加的背景下，数据中心领域订单显著增长。此外，公司在PCB业务扩产方面，通过技术改造和升级释放产能，并在南通基地推进四期项目建设。泰国项目也在有序推进中，以满足国际客户需求。

　　据了解，深南电路2024年第三季度封装基板业务受市场需求放缓影响，产品结构有所调整。PCB及封装基板工厂稼动率方面，PCB工厂稼动率维持高位，而封装基板工厂稼动率略有回落。无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期阶段。在FC-BGA技术能力方面，公司已具备16层及以下产品批量生产能力，20层产品送样认证工作也在推进中，公司将继续加强技术突破和市场开发。

　　2024年前三季度,公司累计实现营业收入130.49亿元,同比增长37.92%,归母净利润累计实现14.88亿元,同比增长63.86%,扣非归母净利润累计实现13.76亿元,同比增长86.67%。单季度层面,2024年第三季度公司实现营业收入47.28亿元,同比增长37.95%,归母净利润实现5.01亿元,同比增长15.33%,扣非归母净利润实现4.72亿元,同比增长51.53%。

　　上述变动主要得益于公司把握2024年以来行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,报告期内订单同比增长,三项主营业务收入均实现同比增长,同时由于AI的加速演进及应用深化,叠加汽车电动化/智能化趋势延续,以及服务器总体需求回温等因素,推动公司产品结构优化,助益利润同比提升。

　　2024年第三季度,公司营业收入47.28亿元,环比增长8.45%,主要由于电子装联业务项目结算增加影响,营收规模环比增加。公司综合毛利率环比略有下降,一方面由于电子装联业务规模增长(因业务形态特点,其毛利率一般略低于公司综合毛利率);同时封装基板及PCB业务受产品结构变化影响,业务毛利率环比下降。此外,广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响。

　　公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。

　　Q4、请介绍公司2024年前三季度PCB业务在数据中心领域经营拓展情况。

　　数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品。2024年前三季度,全球主要云服务厂商资本开支重点用于算力投资,带动AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器EGS平台迭代升级,服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量kaiyun 开云官方入口等产品需求提升。在新产品预研方面,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。

　　公司PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。

　　公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

　　公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度,封装基板下游市场需求有所放缓,公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。

　　Q8、请介绍公司2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。

　　公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年上半年快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。

　　公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。